電子的實習報告

時間：2022-04-25 20:21:03 實習報告我要投稿

電子的實習報告

　　隨著社會一步步向前發展，報告的用途越來越大，我們在寫報告的時候要注意邏輯的合理性。寫起報告來就毫無頭緒？以下是小編為大家整理的電子的實習報告，僅供參考，歡迎大家閱讀。

電子的實習報告

　　今年夏天我們20xx級微電子制造工程專業開展了生產實習，生產實習是微電子制造工程專業學生必修的綜合性實踐課程，是實踐教學的主要環節。我和大部分同學一樣選擇由學校安排的實習，本次的實習由陳小勇老師根據我們所學的專業知識安排相應的企業作為我們的實習單位。此次實習的企業包括桂林捷諾微電子有限公司、桂林優利特醫療電子有限公司、桂林啄木鳥醫療器械有限公司、桂林海威電子有限公司、燕京啤酒（桂林漓泉）股份有限公司、桂林機床股份有限公司和桂林高新區科豐機械有限責任公司等7家企業，同時還邀請了一些企業的總經理到學校給我們做報告。在實習期間，我們主要深入地了解各企業的經營模式、生產線布置、工藝設置及人員安排等內容，以進一步鞏固和深化了所學理論知識，對后續所要學的課程也有一定的幫助并將理論與實踐相結合，使我們進一步接觸社會、認識社會，提高社會交往能力。

　　一、實習講座

　　主講人：桂林星辰科技有限公司總經理--呂愛群

　　時間：20xx年xx月xx日

　　地點：花江校區11C207

　　實習的第一天很榮幸能聽呂總的講座，剛開始呂總就跟我們聊起了運動控制以及如何控制這些運動，然后進入電機的控制，最后談到電機的應用，分別是轉矩控制、調速控制、速度跟蹤、定位控制、隨機控制和節能控制。在講解應用的過程中還給我們講了具體的實例，如卷紙機、染布機，隨后介紹他們公司的產品。呂總說現在的大學生有知識沒文化，這個觀點給我很大的感觸，看來我們以后要注意積累知識的同時也要培養自己的文化素質。我覺得呂總給我們最重要的一點是分享他的工作經驗，在生產過程中需要注意到很多細節，要考慮到多種情況，這是工程師所應具備的基本素質。

　　二、實習單位基本情況簡介

　　實習公司：桂林捷諾微電子有限公司

　　實習時間：20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日

　　桂林捷諾微電子有限公司成立于20xx年4月，是一家為顧客提供先進的、低成本的、符合歐盟環保指令的制造服務的專業廠家，涉及家電、汽車、醫療、儀表、工業控制等領域，業務范圍包括表面貼裝（SMT）過程、波峰焊接過程、原料及配件的采購和管理過程、工程設計過程、部件開發和測試等生產服務。該公司的設備雖然落后一些但還是比較齊全，里面有兩臺模板印刷機，兩臺轉塔式貼片機，一臺拱架式貼片機，一臺波峰焊爐，一臺再流焊爐和光學檢測設備等。

　　捷諾公司生產工藝大致為：PCB來料→印刷焊膏→貼片→點膠貼片（選用）→再流焊→人工插裝→波峰焊→人工插裝→手工焊→光學、電學檢測（不合格產品需要返修）→清洗→涂防護劑→包裝→出貨。當然以上只是大致的流程，具體情況具體分析，比如PCB上沒有插裝元件就不需要經過波峰焊，每個工藝流程還可以細分多個子流程，分別制成工藝卡。

　　首先我們先來討論印刷焊膏，這里用到的是模板印刷，所用的模板是在鋼板刻蝕出與焊盤形狀大小一致的裂縫。在印刷之前需要對PCB定位，PCB上有四個基準點，通過任意兩個對角的基準點即可確定PCB上任意點的位置，用定位銷固定PCB即可開始印刷。印刷焊膏所需的設備是印刷機，印刷所涉及的參數有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s為宜）、刮刀角度（60°～70°為宜）、印刷壓力、焊膏的.供給量、刮刀硬度和材質、切入量、脫板速度、印刷厚度和模板清洗。

　　接下來我們討論貼片工藝，所需的設備是貼片機，在前面說過該公司有兩臺轉塔式貼片機和一臺拱架式貼片機，均為松下的型號，轉塔式貼片機貼片的速度很快，但一般只能貼矩形片式電阻電容和一些小型的器件了，而拱架式貼片機相對而言比較慢，適合貼裝較大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工貼裝，該公司專門安排人員進行人工貼裝。

　　焊接是整個工藝流程的重要部分，絕大部分的缺陷都會出現在焊接工藝上，因而要設定好相應的工藝參數，防止缺陷，提高焊接質量。對于插裝元件和通過點膠粘貼的元件需要波峰焊來焊接，這里就需要到波峰焊爐，該公司的波峰焊爐是雙波峰的，PCB需先經過尖波，在經過平波。波峰焊爐的每個溫區的溫度需要設置合理，該公司某種PCB使用無鉛焊料焊接的各個溫區設置為：預熱一：125°C,預熱二：130°C，預熱三：140°C，補償：145°C，錫爐：255°C。在預熱階段噴涂助焊劑，有利于波峰焊。在這里需要說明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊劑，因而通過波峰焊后只有焊盤處留有焊料并形成焊點。

　　對于貼裝元件則需要再流焊，所需的設備為再流焊爐。再流焊分為預熱、保溫、再流和冷卻階段，預熱是把室溫的PCB盡快加熱，通常升溫速率為1～3°C/s；保溫是指從120°C～150°C升至焊膏熔點的區域，主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，并保證焊膏中的助焊劑得充分揮發；再流階段使組件溫度甚至峰值溫度，讓焊膏充分熔化，峰值溫度一般為焊膏熔點溫度加20。C～40。C；冷卻階段是為形成焊點，降溫速率為3～10°C/s。該公司的再流焊爐采用熱風加熱，有八個溫區，某種PCB使用無鉛焊料焊接的各個溫區設置為：溫區一：170°C；溫區二：190°C；溫區三：205°C；溫區四：220°C；溫區五：250°C；溫區六：250°C；溫區七：235°C；溫區八：200°C。

　　三、實習單位基本情況簡介

　　實習單位：桂林優利特醫療電子有限公司

　　實習時間：20xx年xx月xx日

　　優利特集團是中國一流的醫學診斷產品制造商、供應商和服務商，有尿液系統、血細胞分析系統、生化分析系統、免疫診斷和基因診斷系統、POCT診斷產品、檢驗信息管理系統六大產品系列。該公司從1984年引進日本京都第一科學株式會社尿液分析及專用試劑生產技術和設備開始，到目前為止，該公司的產品已經遍布全球170多個國家和地區。

　　我們主要參觀了該公司的展廳，伴隨著講解員的講解我們大致了解該公司的主要業務、發展情況和企業文化等。由于該公司的產品多為醫療產品，我們的醫學的知識有限，我們不太能理解其中的工作原理，況且只能看到產品的表面，看不到內部，又不能到生產車間，所以也只能大概地了解一下。

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